股票配资实力排名 台积电规划建立FOPLP小量试产线
发布日期：2024-08-13 22:41 点击次数：75
格隆汇7月15日｜据MoneyDJ，业界消息指出，台积电已就FOPLP（扇出型面板级封装）正式成立团队，并规划建立mini line（小量试产线）。FOPLP采用大型矩形基板替代传统圆形硅中介板，封装尺寸大，可提高面积利用率降低单位成本股票配资实力排名，弥补当下CoWoS先进封装产能不足的问题。
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责任编辑：郭明煜 股票配资实力排名
